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无锡新区规划建设三大园区 打造千亿元集成电路基地
2008年9月5日
 

  (一)集成电路制造专业园区。以海力士为核心进行专业配套,完善产业链。2010年前,再引进8吋、12吋生产线各1条以上。IC制造业规模达600亿元,配套业规模250亿元,建成“中国第一硅科技产业城”。

  (二)集成电路设计专业园区。计划年均引进IC设计企业10家以上,2012年设计企业总数100家以上,占全国的15%左右,产业规模150亿元,建成“中国IC设计第一区”。

  (三)集成电路产业发展预留区。保留太湖国际科技园内5平方公里面积,作为新区IC产业发展战略储备用地。

 

来源:市合作交流办-西安办